LED 封装用氮化铝基板

品牌:钰芯

  • 阻焊油墨:采用日本太阳油墨
  • 线路精细度:3μm以上
  • 孔径加工:孔径最小为50μm,孔壁可镀铜
  • 加工金属层厚度:铜、镍、金、银,厚度范围:1-200μm
  • 加工单板尺寸:小于100mm*100mm
  • 导热系数:>170 W/(m•K) (25℃)
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